2修正通過

變更臺北市北投區軟橋段88地號等道路用地、科技產業專用區為科技產業專用區(特)、道路用地暨修訂土地使用分區管制規定細部計畫案

臺北市都市計畫委員會

2026/1/28細部計畫北投區
臺北市北投區軟橋段88地號臺北市北投區軟橋段93地號臺北市北投區軟橋段89地號
案件摘要

為引進輝達公司(NVIDIA)於北投士林科技園區設立總部,擬合併T17、T18基地,並變更軟橋段88地號等部分道路用地及科技產業專用區為科技產業專用區(特),以促進AI產業發展。

附帶條件

都市設計管制要點依決議修正:(一)刪除開放空間下方得開挖之規定;(二)臨道路側於不影響主要人行動線原則下得設置停車場出入口;(三)新增綠覆率達80%以上得不受部分綠化規則限制。其餘依公展計畫及補充資料修正通過。公民陳情意見原則依市府回應辦理。